IC-Füllsysteme
IC Filling Systems stellt auf der PackExpo Las Vegas vom 23. bis 25. September aus

IC Filling Systems inc. wird diesen September wieder auf der PackExpo 2019 in Las Vegas ausstellen.

Die Packexpo ist die erste Verpackungsmesse in den USA und findet vom 23. bis 25. September 2019 täglich von 9 bis 16 Uhr statt.

Kommen Sie und treffen Sie Vertriebsleiter Marco Solferini am Stand US-7169, um unsere Maschinen zu besichtigen und Ihre genauen Anforderungen zu besprechen. Sie können auch an unserem Social-Media-Gewinnspiel teilnehmen und einen Amazon-Gutschein im Wert von 50 US-Dollar gewinnen.

Wir werden unter anderem die folgenden Maschinen ausstellen und würden uns freuen, Sie kennenzulernen.

1) Flexibloc Monoblock für das Spülen von Spirituosen, Öl und Essig, Abfüllen, Verschließen, Verkapseln und Etikettieren
2) Automatischer Mikroblock 661 für die automatische Abfüllung von Bier und Apfelwein in Dosen oder Flaschen
3) Bag in Box Abfüllung - Automatische und manuelle Maschinen

Wir freuen uns darauf, Sie auf unserem Stand US-7169 in Las Vegas begrüßen zu dürfen.

Details und PackExpo-Links

Oben: Flexibloc Monoblock für das Spülen von Spirituosen, Öl und Essig, Abfüllen, Verschließen, Verschließen und Etikettieren

Oben: 661 Automatischer EPV-Mikroblock für die automatische Abfüllung von Bier und Apfelwein in Dosen oder Flaschen

Oben: Bag in Box Abfüllung - Automatische und manuelle Maschinen

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IC Filling Systems Srl, Via Roma 16/i, Telgate, Bergamo, 24060, Italien
Urheberrecht 1994-2018 IC Filling Systems Srl. Alle Rechte vorbehalten.

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