Sistemi di riempimento IC
IC Filling Systems partecipa alla PackExpo di Las Vegas dal 23 al 25 settembre.

IC Filling Systems inc. esporrà ancora una volta al PackExpo 2019 di Las Vegas il prossimo settembre.

Packexpo è l'evento più importante del settore del packaging negli Stati Uniti e si svolgerà dal 23 al 25 settembre 2019 dalle 9.00 alle 16.00.

Venite a incontrare il responsabile delle vendite Marco Solferini allo stand US-7169 per vedere i nostri macchinari e discutere le vostre esigenze specifiche. Potete anche partecipare al nostro concorso sui social media per vincere un buono Amazon da 50 dollari.

Presenteremo le seguenti attrezzature e altre ancora e saremo lieti di incontrarvi.

1) Monoblocco Flexibloc per il risciacquo, il riempimento, la tappatura, l'incapsulamento e l'etichettatura di alcolici, olio e aceto
2) Microblocco automatico 661 per il riempimento automatico di birra e sidro in lattine o bottiglie
3) Riempimento di sacchetti in scatola - Macchine automatiche e manuali

Vi aspettiamo allo stand US-7169 di Las Vegas.

Dettagli e link a PackExpo

Sopra: Monoblocco Flexibloc per il risciacquo di alcolici, olio e aceto, riempimento, tappatura, capsulatura ed etichettatura

Sopra: 661 Microblocco automatico EPV per il riempimento automatico di birra e sidro in lattine o bottiglie

Sopra: Riempimento di sacchetti in scatola - Macchine automatiche e manuali

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IC Filling Systems Srl, Via Roma 16/i, Telgate, Bergamo, 24060, Italia
Copyright 1994-2018 IC Filling Systems Srl. Tutti i diritti riservati.

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