PackExpo Las Vegas 2017 - Buchen Sie einen Termin

IC Filling Systems wird erneut auf der PackExpo in Las Vegas, USA, vom 25. bis 27. September 2017 ausstellen.

Wenn Sie einen Termin für ein Gespräch mit uns am Stand vereinbaren möchten (und einen kostenlosen Comp-Code für den Eintritt erhalten möchten), füllen Sie bitte das nachstehende Formular aus. Wir werden Ihnen umgehend antworten und den Termin bestätigen. Wir freuen uns darauf, Sie an Stand S-7963 zu sehen.